Bergquist Gphc5.0 Gap Pad Hc5.0 Gap Pad Tgp Hc5000

bergquist ＆nbsp; gap pad ＆nbsp; tgp hc5000（导热性有机硅片）IS＆nbsp; 柔软而兼容的间隙填充材料＆nbsp; with＆nbsp;

导热率为5.0 W/m-k。 ＆nbsp; 该材料提供出色的热＆nbsp; 性能＆nbsp;

在低压下，由于A＆nbsp; 唯一的填充软件包和低模子树脂＆nbsp; 配方。＆nbsp;

增强材料是理想的＆nbsp; 对于需要低压力的应用程序， 组件＆nbsp;

和组装过程中的板。字体大小：13px;字体家庭：henkelmilo-regular;颜色：＃231f20;> bergquist GPHC5.0（导热剂绝缘有机硅垫圈） ＆nbsp; 维护一个符合符合的＆nbsp;

＆nbsp; 允许出色的接口和湿式＆nbsp; 特征，甚至可以使用＆nbsp;

high＆nbsp; 粗糙度和/或地形。字体大小：13px;字体家庭：henkelmilo-regular;颜色：＃231f20;> bergquist ＆nbsp; gap pad HC5.0 ＆nbsp;（Thermal Silicone Pad） is＆nbsp; 提供＆nbsp;

在＆nbsp; 材料的侧面，消除了需求＆nbsp; 用于热阻滞的＆nbsp;

粘合剂层。 ＆nbsp; 顶侧具有最小的钉子，以便于＆nbsp; 处理。 bergquist ＆nbsp; gap pad＆nbsp; tgp＆nbsp; hc5000＆nbsp;

提供了＆nbsp; 两边。

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