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销售价格: USD 23.35 / Piece
起订量:  60 Piece
装运交货时间:  8-9 Business Days
装运港口:  China
货币期权:  CNY,USD
语言支援:   English, Chinese
资质认证:  询单
产品生产量: High
主营业务:  制造商/工厂
打包:  Standard
首选付款方式:
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关于 深圳卓茂科技有限公司
业务类型: 制造商/工厂
国家/地区: Guangdong, 中国
主要产品: Bga Rework Station, Chipset Repair Machines, Bga Reballing Kit, Laptop Repair Tools, Motherboard Rep...
年总收入: US$50 Million - US$100 Million
成立时间: 2006
证书: ISO13485
主要市场: 美国 10%, 英国 21%, 印度 13%, 加拿大 25%, 沙特阿拉伯 20%,
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Condition

New

I Deal In

New and Second Hand

Input Voltage

230V

Machine Type

Other

Output Current

Other

业务性质

制造商/工厂

员工人数

5 - 10 People

成立年份

2006

年营业额

US$50 Million - US$100 Million

国家/地区

深圳, 中国

主要产品

Bga Rework Station, Chipset Repair Machines, Bga Reballing Kit, Laptop Repair Tools, Motherboard Rep...

法律地位

Have Own Export License

付款条件

Bank wire (T/T), Letter of Credit (L/C), MoneyGram, Western Union (WU), Cash

关于 深圳卓茂科技有限公司

Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd是一个以Industrial Plants, Machinery & Equipment产品闻名的大型China BGA rework station, Chipset repair machines, BGA reballing kit, Laptop repair tools, motherboard repair machine, mobile repairing machines, SMD rework station, Reballing station, BGA reballing stencils, hot-air Soldering station, reballing kit for xbox360/PS3/LCD, Laptop motherboard vga chip repair, hot air rework station. Manufacturer。 Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd的工厂 位于Building A4, Donghua Industrial Park, Bao'an Road, Bao'an, Shenzhen, China Shenzhen Guangdong 518126 China。 Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd是China中一个知名的组织,正在处理整体市场。 Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd个人资料 名称:Leron

地址: Building A4, Donghua Industrial Park, Bao'an Road, Bao'an, Shenzhen, China Shenzhen Guangdong 518126

国家: China

主营产品: BGA rework station, Chipset repair machines, BGA reballing kit, Laptop repair tools, motherboard repair machine, mobile repairing machines, SMD rework station, Reballing station, BGA reballing stencils, hot-air Soldering station, reballing kit for xbox360/PS3/LCD, Laptop motherboard vga chip repair, hot air rework station.

成立年份: 2006

出口重点: Canada, India, Saudi Arabia, United Kingdom, United States

估计员工: 51 - 100 People

注册资本: 71% - 80% 百万美元

所有权状态: Private Limited

出口百分比: 71% - 80%

工厂规模: 10, 000-30, 000 square meters

研究团队规模: 11 - 50 People

合同服务: OEM Service Offered

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至: Bga返修站,芯片组修复机,bga植球包,笔记本维修工具,维修主板机,手机返修机,smd返修站,植球台,bga植球钢网
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业务类型:
制造商/工厂
响应:
96%
交易次数:
Building A4,Donghua Industrial Park,Bao'an Road,Bao'an,Shenzhen,China , 粤 , 深圳 , 中国

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