该供应商的新产品
gan底物晶圆供应商在蓝宝石晶圆上提供4英寸gan
HMT Company提供2英寸和4英寸GAN,蓝宝石上有未掺杂的N型和Si掺杂的N型。
< < < < p align = justify class = msonormal样式= text-align:jusify;文本正式:间介绍;> homray材料技术 &rsquo; s &nbsp; 高级专有技术可为GAN材料研究和开发或设备生产提供有效的成本启动基础。这项技术利用了减轻障碍的新技术,这些障碍阻碍了在半导体行业常用的易于使用的基材上的高质量增长。业务性质
制造商/工厂
员工人数
11 - 50 People
成立年份
2009
国家/地区
苏州, 中国
主要产品
Sic Wafer, Sic Substrate, Gan Substrate, Sic Ingots...
法律地位
Third Party
付款条件
Bank wire (T/T)
HOMARay材料技术(HMT)成立于2009年,是SIC Ingots的领先制造商和供应商,碳化硅(SIC)底物晶片,SIC EPI晶片和氮化盐(GAN)底物晶片(GAN-on-Sapphire Template) ,独立的gan晶片),gan epi晶圆(gan-on-si epi晶圆,gan-on-sapphire epi晶圆,gan-on-on-sic epi wafer)等。广泛认识到复合半导体(gan,sic,sic,sic,sic )具有像宽带盖(Wide-Bandgap)这样的出色属性,将成为下一代设备最有希望的材料选择。 GAN设备/模块和SIC设备/模块可以由于其高临界电场而同时实现低损耗和快速开关/振荡。 HOMARay Material Technology致力于开发高质量的Gan晶圆和SIC晶圆,用于HEMT RF,Power Electronics和Opto电子应用。作为半导体行业的领先底物晶圆和EPI晶圆制造商和供应商,我们的经销商和合作伙伴主要分布在欧洲,美国,东南亚和南美,我们的销售价值在2020年超过6500万美元。专业服务赢得了世界上客户以及我们的市场份额的信托和支持。